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技术规格

处理器

多达2个英特尔®至强®可扩展处理器，每个处理器多达14个内核

边框

可选的安全挡板

尺寸

外形规格：塔式或机架式，5U最大深度：594.82毫米

驱动器托架

多达4或8个3.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），最高96 TB，或多达16个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），最高61 TB

GPU

1个NVIDIA NVS 310或1个NVIDIA Quadro P4000

I/O和端口

2个1 GbE LOM9个USB（5个USB 2.0、4个USB 3.0）多达5个PCIe 3.0插槽

内存*

16个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMMS/LRDIMMS，速度高达2666 MT/秒，最高512 GB
仅支持寄存式ECC DDR4 DIMM

管理

嵌入式/服务器内带生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise）iDRAC DirectiDRAC REST API（采用Redfish）控制台OpenManage EnterpriseOpenManage EssentialsOpenManage Power Center工具iDRAC Service ModuleOpenManage Server AdministratorOpenManage Storage Services
Dell Repository ManagerDell System UpdateDell Server Update UtilityDell Update CatalogsOpenManage IntegrationsMicrosoft® System CenterVMware® vCenter™BMC软件（可从BMC获取）OpenManage ConnectionsNagios Core和Nagios XIHPE Operations Manager i (OMi)

电源

495 W、750 W、1100 W热插拔PSU；黄金级高能效450 W有线AC PSU

法规

产品安全、EMC和环境数据表（英文版）戴尔法规合规性主页（英文版）戴尔和环境

安全性

TPM 1.2/2.0（可选）
加密签名的固件硬件信任根
安全引导
系统锁定
系统擦除

支持的操作系统

Canonical® Ubuntu® LTSCitrix® XenServer®Microsoft Windows Server®（带Hyper-V）Red Hat® Enterprise LinuxSUSE® Linux Enterprise ServerVMware® ESXi

存储控制器

内部控制器：PERC H730P、HBA330、H740P、H330、软件RAID (SWRAID) S140
外部PERC (RAID)：H840外部HBA（非RAID）：12 Gbps SAS HBA引导优化型存储子系统：HWRAID 2 x M.2 SSD 120 GB或240 GB