技术规格

处理器

多达2个英特尔®至强®可扩展处理器，每个处理器多达28个内核

边框

可选的安全挡板

尺寸

外形规格：塔式或机架式，5U最大深度：708.7毫米

驱动器托架

多达8个或18个3.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），最高216 TB；或多达16个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），最高61 TB；或多达32个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），最高122 TB；或多达16个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘）+ 8个NVMe固态硬盘，最高112 TB

GPU

GPU选项：4个300 W (DW)或8个150 W (SW)NVIDIA Tesla P100、P40、K80M、M60、M10、AMD S7150、S7150X2

I/O和端口

2个10 GbE LOM8个USB（1个USB 2.0、 1个USB 3.0、6个USB 2.0/3.0）、专用的iDRAC Direct Micro-USB显卡：VGA最多8个PCIe 3.0插槽

内存*

24个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速率高达2666 MT/s、3 TB*
多达12个NVDIMM，最高192 GB仅支持寄存式ECC DDR4 DIMM

管理

嵌入式/服务器级带生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise）iDRAC DirectiDRAC REST API（采用Redfish）Quick Sync 2 BLE/无线模块控制台OpenManage EnterpriseOpenManage EssentialsOpenManage Power Center移动性OpenManage Mobile工具iDRAC Service ModuleOpenManage Server AdministratorOpenManage Storage Services
Dell Repository ManagerDell System UpdateDell Server Update UtilityDell Update CatalogsOpenManage IntegrationsMicrosoft Systems CenterVMware vCenterBMC软件（可从BMC获取）OpenManage ConnectionsNagios Core和Nagios XIHPE Operations Manager i (OMi)

电源

钛金级750 W、白金级495 W、750 W、1100 W、1600 W、2000 W和2400 W；48 VDC 1100 W、240 HVDC 750 W带完全冗余选项的热插拔电源多达8个风扇（6个热插拔风扇和2个外部风扇），具有N-1冗余性

法规

产品安全、EMC和环境数据表（英文版）戴尔法规合规性主页（英文版）戴尔和环境

安全性

TPM 1.2/2.0（可选）加密签名的固件硬件信任根安全引导系统锁定系统擦除

支持的操作系统

Canonical® Ubuntu® LTSCitrix® XenServer®Microsoft Windows Server®（带Hyper-V）Red Hat® Enterprise LinuxSUSE® Linux Enterprise ServerVMware® ESXi

存储控制器

内部控制器：PERC H730P、H740P、HBA330、H330、软件RAID (SWRAID) S140
外部PERC (RAID)：H840外部HBA（非RAID）：12 Gbps SAS HBA
引导优化型存储子系统：HWRAID 2 x M.2 SSD 120 GB或240 GB